
这年头干点啥都不容易,特别是想在牌桌上捞点真东西,更是得擦亮眼睛。最近半导体这块有点意思配资公司,2025年光是业绩预告出来,不少公司真金白银地涨上去了,不是瞎吹的。
咱们看这帮搞芯片的,无非就那几样:光刻机,光刻胶,还有那个先进封装。这三个地方,就跟盖楼的钢筋水泥一样,缺了哪个都不行。以前这些东西都是老外把持着,咱们只能眼巴巴地看着。可现在呢,风向变了,国产替代这四个字,说出来就带着一股子劲儿。
你看那搞设备的,北方华创、芯碁微装,他们那些东西,以前你不花大价钱请老外来修,自己根本玩不转。现在不一样了,国内晶圆厂子都在扩产,他们手里那些订单跟雪花似的往家飞。尤其是搞先进封装的,HBM、Chiplet这些新玩意儿一出来,对设备的要求就更高了。业绩预告一亮,好家伙,好几个直接翻倍往上窜。这不是参数好这是真刀真枪地把人家的饭碗给端了。
再说说材料这块,光刻胶,听起来玄乎,其实就是芯片制造的“油墨”。飞凯材料、鼎龙股份,这些公司手里有真家伙了,不是光喊口号。特别是那些做酚醛树脂的,给光刻胶提供原料的,他们业绩好的吓人。这说明说明光刻胶这东西,国产的已经开始往上爬了,国外那些巨头手里的东西,开始松动了。这事儿还没完,光是i线、KrF能跑起来还不够,AI芯片对精度要求高,那些做新材料的,比如艾森股份,他们吃的就是这个红利。
这帮人赚钱,就是卡在了技术脖子上了。谁能把脖子上的手拿开,谁就能赚到钱。
最后看看封装这一块,通富微电、长电科技,这些是做芯片最后一道工序的。以前这活儿脏乱差,工资也低,可现在不一样了。AI芯片这么大个东西,不能随便一焊了事,得用先进封装技术把好几块芯片拼起来,这叫Chiplet。这技术壁垒高,利润也厚。佰维存储这种,干脆搞一体化,你给我芯片,我给你封装好,一条龙服务,业绩直接飙到四倍去了。
咱们老百姓看热闹,看着他们喊着要替代、要突破,其实背后就是一场硬碰硬的较量。那些能拿出真东西,让客户放心下单的,才能活下来。那些光靠讲故事的,碰到市场一波动,立马就歇菜了。
这波行情,不是概念炒作那么简单,是真有人把技术搞出来了。你看这12家,都是手里有货的。但技术这玩意儿,说翻车就翻车。明年谁能继续保持这种势头,还得看他们能不能接着往下挖。你觉得,未来这光刻机、光刻胶、先进封装,谁才是真能撑起明天的台面?是卖设备的硬气,还是卖材料的细水长流?这事儿配资公司,咱们评论区聊聊。
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